DHTOL 功率半导体器件带载老化测试系统
性能特点 产品参数
性能特点:

高度模拟:1:1模拟实际工况,验证充分

器件更换方便:自研MOS压接端子,兼容TO247-3&TO247-4,无需焊接,测试后器件完好仍可出货

高性价比:一套设备可更换不同套件进行实验

高可靠性:每个工位相互独立,保护全面,任何工位出现故障不影响其他工位运行

强适配性:驱动杂感小,驱动能力强,可适配不同参数器件

产品参数:

容量:1个主机柜+N个功率单元柜形式,最多支持5个功率单元柜,2套件/功率单元柜,最多支持同时测试10个套件

套件种类:
① H桥_5kW;
② BOOST_6.6kW;
③ 无桥PFC_6.6kW;
④ CLLC_6.6kW

套件兼容性:同一功率柜兼容测试4种套件,PFC_6.6kW套件需增配交流源

功率半导体器件连续功率测试系统
性能特点 产品参数
性能特点:

高速固态保护电路,实测保护时间<1μs

测试主回路杂感低至 10-18nH

高速、高频、高可靠驱动,共模瞬变抗扰度(CMTI)高达100kV/μs

测试方案覆盖两三电平;兼容SiC & Si IGBT功率模块

输出相电流800Arms,输出电流频率达到1000Hz

采用自动化设计,实现上料—测试—吹水—下料等流程一键自动化运行

产品参数:

单测试柜结构,通过添加多个测试柜实现多个单元并行测试

通过不同设置可进行连续电流测试/过流测试、堵转测试

测试最高AC电流:800Arms;测试最高DC电压:900V

测试杂感(仅被测模块杂感除外):18±2nH(两端子) 10±2nH(三端子)

耐高应力、高可靠性SiC模块驱动器,门极瞬间耐压可达100V