公司概况
忱芯科技的创立缘起于一场关于“寻找中国半导体”的探讨,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。

将夯实“大国芯路”作为核心使命,实现创新驱动发展,以科技变革重塑国际半导体产业格局。忱芯科技核心研发团队成建制来自GE中央研究院,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。技术带头人深耕碳化硅产业十余年,已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

发展历程
D E V E L O P M E N T    P A T H
2022年3月

截止3月,忱芯科技已获融资近亿元人民币

2021年11月

忱芯科技(上海)有限公司获得上海市“高新技术企业”称号

2021年6月底

“忱芯电子(苏州)有限公司”成立于苏州市吴江区

2021年6月

忱芯科技(上海)有限公司获得上海市“科技型中小企业”称号

2020年1月

“忱芯科技(上海)有限公司”成立于上海市浦东新区张江高科技园区

2022年3月

截止3月,忱芯科技已获融资近亿元人民币

2021年11月

忱芯科技(上海)有限公司获得上海市“高新技术企业”称号

2021年6月底

“忱芯电子(苏州)有限公司”成立于苏州市吴江区

2021年6月

忱芯科技(上海)有限公司获得上海市“科技型中小企业”称号

2020年1月

“忱芯科技(上海)有限公司”成立于上海市浦东新区张江高科技园区

合作伙伴
c o o p e r a t i v e    p a r t n e r
忱芯科技已完成了从研发、测试到集成、销售的完整产业链覆盖,成功覆盖了从 IDM、封测企业、新能源汽车产业链、高端医疗等领域的多家行业内标杆性头部企业;同时,忱芯科技与国内众多知名高校和第三代半导体研发平台也已展开了实质性的商务合作。
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