功率半导体SiC晶圆级动态WLR测试系统
性能特点 产品参数
性能特点:

应用于 6 英寸 SiC MOSFET 晶圆老化测试,温度范围最高 200℃

测试机柜支持 6 晶圆并行测试,每层测试子单元完成一种测试

保护功能全,任意芯片出现损害不影响其他DUT,互不干扰

测试符合 AQG324 或JEP195 标准

产品参数:

适用产品:车规级SiC MOSFET 晶圆,兼容4, 6, 8英寸

测试类型:HTGB, DHTGB, HTRB, DHTRB

温度应力范围:常温至200℃

电压应力范围
HTGB: -35V~+35V
DHTGB: ±35V, 0Hz~100kHz, 占空比0%~100%, dVGS/dt > 1V/ns
HTRB: 0V~2000V
DHTRB: 0V/2000V, 0Hz~100kHz, 占空比0%~100%, dVDS/dt > 50V/ns

系统层数:6

单层系统工位:720

测量参数及量程
HTGB, DHTGB: VGS(th) (200mV-20V), IGSS (1nA~20mA)
HTRB, DHTRB: IDSS (100nA~20mA)

典型测量精度
VGS(th) : 0.015% + 1mV (@20V)
IGSS: 0.060% + 100pA (@100nA)
IDSS: 0.1%+10nA (@100nA)