APEC(Applied Power Electronics Conference)是电力电子行业全球影响力最大的会议之一,聚焦功率半导体与电力电子应用。今年的APEC会议于2024年2月25日-2月29日在美国加州长滩举办,忱芯科技携最新高精密电子测量仪器及SiC功率半导体测试解决方案参展。
忱芯科技从晶圆级到器件级的精准电性能与可靠性测试全面解决方案
APEC 2024:
推出SiC MOSFETKGD及晶圆级动态WLR测试设备,高电流源表首次亮相
产品前瞻
双极退化是SiC衬底材料特性造成的一种常见缺陷,由其基底面位错(BPD)触发,引起SiC MOSFET导通电阻、体二极管导通压降等器件关键参数的变化,从而导致器件结温不断增加,最终影响器件长期可靠运行。
忱芯科技双极退化测试系统
SiC MOSFET晶圆级动态WLR测试系统
■ 应用于 6/8 英寸 SiC MOSFET 晶圆老化测试,温度范围最高 200℃
■ 测试机柜支持6晶圆并行测试,每层测试子单元完成一种测试
■ 保护功能全,任意芯片出现损害不影响其他DUT,互不干扰
■ 测试符合AQG324或JEP195标准
SiC MOSFET裸芯片KGD 测试系统
■ 极速测试体验,测试站可自由拓展搭建
■ 全面覆盖测试种类,可实现高温、大电流、短路测试等
■ 先进的三重保护方案,最大限度保护系统和探针卡
忱芯科技团队还前往了Wolfspeed美国总部,与其展开合作交流。