专业定制不同封装功率半导体模块的测试工装
夹具自主选配,功能随需延展,售后无忧
涵盖单脉冲、双脉冲、一类及二类短路等测试项,全面把握器件特性
配套软件已内设测试模式,实现动态参数一站式全测
测得全——创新型层叠母排和电容机械结构设计,极致低杂感(最低可达6nH)
测得准——高速、高带宽纳秒级电流采样,精准捕捉器件动态特性
高可靠——高共模瞬变抗干扰度+高速过流固态保护开关(2us极速启动),最大程度保护器件和设备
高适配——一站式动态测试系统,全面覆盖IGBT & SiC MOSFET,两电平&三电平,两端子模块&三端子模块,功率器件&功率单元
Maxwell Maxima:适配生产线应用场景。主机+测试头方案,可加配自动化组件,实现离线自动化;也可单独集成进入线体;支持SiC MOSFET&IGBT功率模块测试,高测试效率
Maxwell ATOM:适配实验室应用场景。高精度全自动测试,也可搭配分选;兼容单管及功率模块测试需求
覆盖从器件级到不同封装功率模块的测试工装
同时满足SiC MOSFET和Si IGBT器件测试
更高的精度——电流源精度pA级,电压源精度mV级,电阻测量精度μΩ级,电容测量精度pF级
更全的范围——大电流输出(1500A,支持扩展升级),超窄脉宽(最小至50us),精准控温(覆盖室温~200℃),更宽测试指标赋能更全测试范围
更强的性价比——对标业界顶尖静态测试系统,实现功能全覆盖、结果高可靠下的极致性价比
更便捷的操作性——设备、软件交互整合,利用预设模式自主编排工序,可实现静态参数一键全测
DHTGB/DHTRB 测试系统:主机+负载柜(负载柜可任意选配);电加热方案;高性能指标,占空比等参数灵活可调
DH3TRB 测试系统:温箱方案,支持大容量与测试工位
测试区可实现独立控制,DUT互不干扰
兼容单管及不同封装功率模块;自行选配工装,调整容量,实现高效测试
应用级测试:模拟实际工况下开关运行条件的高温动态高频交流,使测试更具可靠性与参考性
高精度测试:高精度源表减少样品误差;多器件测试同时进行,精准定位老化或异常产品
灵活的安全保护:上电自测,器件防呆;组件独立操控,及时隔离故障,不影响其他器件工作
无功测试,采用电感负载实现工况模拟测试(更优的性价比)
实验室应用可灵活配置软件及硬件,考察器件极限性能
生产线应用采用全新自动化方案,保障高效的UPH,同时全面考察器件真实工况
支持Si和SiC功率模块测试
自由定制,适配无忧,高效交期
低杂感 - 采用忱芯独有创新性层叠母排和电容结构设计,测试主回路杂感低至15nH
高可靠 - 产线版耐高应力、高可靠性SiC模块驱动器,门极瞬间耐压100V
高抗扰 - 高速、高频、高可靠、共模瞬变抗扰度(CMTI)高达100kV/us
高适配 - 忱芯独有设计吹水装置,确保模块干燥整洁,无需人工吹水擦水可直接下料