车规级碳化硅

车规级SiC模块

车规级碳化硅
功率半导体模块

产品特点

低均流不平衡度多芯片并联封装

● 基于电、磁、热、机械多物理场建模电磁布局

● 驱动、功率回路杂感不一致性<0.3nH

● 芯片开通、关断过程电流不均衡度<5%

低串扰电压封装

● 降低多芯片并联驱动回路与功率回路互感

● 实现各芯片驱动回路与功率回路互感的一致性

● 远低于芯片开通阈值电压，极大地提高了芯片的可靠运行

低杂散电感封装

● 端子叠层大幅降低杂感

● DBC低杂感设计

● 模块杂感<8nH

并联内置缓冲吸收电路集成封装技术

● 显著抑制芯片高速开关下引起电压和电流振荡

● 有效降低关断尖峰，电压应力减低20%以上

● 提高芯片的电压裕量和电磁兼容性能

产品规格