医疗高频碳化硅

医疗影像设备领域首款SiC功率半导体模块

医疗高频碳化硅
功率半导体模块

产品特点

超低回路干扰

● 并联芯片门极回路寄生参数对称

● 显著降低功率回路对信号回路的干扰

低杂感封装

● 端子叠层设计，通过磁场相消原理减小杂感

● 杂感<10nH（含端子）

开尔文连接

● 解耦功率回路和信号回路

● 将共源极电感降低至0nH

并联多芯片超均流

● 采用12 芯片并联以实现900A大电流

● 各并联芯片寄生参数分布均匀

● 开关瞬态电流不均匀度8%

● 稳态电流不均匀度2%

产品规格