主机设备可定制针对不同封装功率
半导体模块的测试工装
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单面塑封
三相（形式2）
三相（形式1）
半桥 （形式4）
半桥 （形式3）
半桥 （形式2）
半桥 （形式1）
EASY
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单面塑封
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三相（形式2）
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半桥 （形式3）
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半桥 （形式1）
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碳化硅赛道技术黑马
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