主机设备可定制针对不同封装功率
半导体模块的测试工装
EASY
单面塑封
三相(形式2)
三相(形式1)
半桥 (形式4)
半桥 (形式3)
半桥 (形式2)
半桥 (形式1)
EASY
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单面塑封
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三相(形式2)
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三相(形式1)
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半桥 (形式4)
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半桥 (形式3)
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半桥 (形式2)
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半桥 (形式1)
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