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About us
关于我们
忱芯科技的创立缘起于一场关于“寻找中国半导体”的探讨,顺应国家发展大战略,忱芯科技聚焦于第三代半导体材料及器件的突破,将夯实“大国芯路”作为核心使命,实现创新驱动发展,以科技变革重塑国际半导体产业格局。

忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。公司核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家,以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。

核心技术团队深耕产业十余年,已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

Why us
忱芯亮点
使命愿景

聚焦第三代半导体材料及器件的突破,以半导体产业中下游为起点,逐步成为拥有国际一流水平的第三代半导体IDM企业

以技术驱动变革,成为中国半导体领域黄埔军校

技术优势
自创立伊始,公司研发团队即呈现整建制队形,汇聚了业内国际顶尖技术专家。团队技术专长横跨半导体材料、封装、驱动至应用,并获得多项由包括IEEE在内的国际组织颁发的国际技术大奖。
核心理念
开放、关怀、执着、精益